目录
第一篇LPC84X典型硬件系统与芯片级软件设计
第1章ARM CortexM0+内核
1.1ARM CortexM0+内核特点
1.2ARM CortexM0+内核架构
1.3ARM CortexM0+存储器配置
1.4ARM CortexM0+内核寄存器
1.4.1内核寄存器
1.4.2系统控制寄存器
1.5SysTick定时器
1.6CortexM0+异常
1.7嵌套向量中断控制器
本章小结
第2章LPC84X微控制器
2.1LPC845微控制器特点与引脚配置
2.2LPC845微控制器内部结构
2.3LPC845存储器配置
2.4LPC845 NVIC中断
2.5I/O口配置IOCON
2.6GPIO口
2.7系统配置模块SYSCON
本章小结
第3章LPC845典型硬件平台
3.1LPC845核心电路
3.2电源电路
3.3LED驱动电路与蜂鸣器驱动电路
3.4串口通信电路
3.5用户按键与用户接口和ADC电路
3.6温度传感器电路
3.7ZLG7289B电路
3.8SWD、ISP和复位电路
3.9LCD屏与触摸屏接口电路
3.10存储器电路
3.11声码器电路
本章小结
第4章LED灯与蜂鸣器控制
4.1LED灯控制
4.1.1LPC845 GPIO口读写访问
4.1.2IAR EWARM工程框架
4.2LPC845异常管理
4.2.1LPC845异常
4.2.2LED灯闪烁工程
4.3NVIC中断管理
4.3.1多速率定时器MRT
4.3.2MRT定时器中断实例
4.4蜂鸣器工作原理
4.5LPC845外部中断
4.5.1外部中断与模式匹配工作原理
4.5.2LPC845外部中断实例
4.5.3LPC845模式匹配实例
本章小结
第5章按键与数码管显示
5.1ZLG7289B工作原理
5.2DS18B20工作原理
5.3按键与数码管实例
本章小结
第6章串口通信与声码器
6.1串口通信
6.1.1LPC845串口工作原理
6.1.2串口通信实例
6.2声码器
6.2.1声码器工作原理
6.2.2声码器实例
本章小结
第7章ADC与存储器访问
7.1LPC845微控制器ADC
7.1.1ADC工作原理
7.1.2ADC工程实例
7.2AT24C128存储器
7.2.1AT24C128访问方法
7.2.2AT24C128访问实例
7.3W25Q64存储器
7.3.1W25Q64存储器访问方法
7.3.2LPC845微控制器SPI模块
7.3.3W25Q64访问实例
本章小结
第8章触摸屏与LCD屏
8.1电阻式触摸屏驱动原理
8.2电阻式触摸屏实例
8.3LCD屏驱动原理
8.4LCD屏实例
本章小结
第二篇嵌入式实时操作系统μC/OSⅢ
第9章μC/OSⅢ系统与移植
9.1μC/OSⅢ发展历程
9.2μC/OSⅢ特点
9.3μC/OSⅢ应用领域
9.4μC/OSⅢ系统组成
9.4.1μC/OSⅢ配置文件
9.4.2μC/OSⅢ内核文件
9.5μC/OSⅢ自定义数据类型
9.6μC/OSⅢ移植
本章小结
第10章μC/OSⅢ任务管理
10.1用户任务
10.1.1任务堆栈与优先级
10.1.2任务控制块
10.1.3任务工作状态
10.1.4用户任务创建过程
10.2多任务工程实例
10.3统计任务
10.4定时器任务
本章小结
第11章信号量、任务信号量和互斥信号量
11.1信号量
11.1.1信号量工作方式
11.1.2信号量实例
11.2任务信号量
11.2.1任务信号量工作方式
11.2.2任务信号量实例
11.3互斥信号量
11.3.1互斥信号量工作方式
11.3.2互斥信号量实例
本章小结
第12章消息队列与任务消息队列
12.1消息队列
12.1.1消息队列工作方式
12.1.2消息队列实例
12.2任务消息队列
12.2.1任务消息队列工作方式
12.2.2任务消息队列实例
本章小结
附录A文件my25q64.c
附录B工程项目索引
参考文献