集成电路工业作为信息产业的基础，对国民经济和社会发展产生着日益重要的影响。随着集成电路工艺特征尺寸达到深亚微米（<0.5微米）、甚至几十纳米量级，片上互连线已取代晶体管成为决定电路性能的主要因素，这使得考虑互连线影响、或以互连线为中心的集成电路设计方法学和计算机辅助设计技术成为集成电路领域的研究热点。

在集成电路技术最发达的美国，不少大学已开设了相关课程，讨论如何在集成电路设计中考虑互连线造成的影响，互连线分析和综合技术就是其中两个最重要的方面。译者2005年访问的美国加州大学San Diego分校（UCSD) ，他们在计算机系和电子工程系的研究生中开设了互连线分析课程，所用教材正是John Wiley出版社出版的“Interconnect Analysis and Synthesis" ，本书是该著作的中译本。

本书原著是近10年来集成电路计算机辅助设计领域讨论互连线问题的首部专著，曾被国际权威期刊和学术会议的论文引用上百次，并于2003年被翻译成日文出版。同时，原著文字深入浅出，包含了150幅插图、适当数量的习题、以及大量来自工业界的实例和结果。因此它不但是一本好的学术专著，也是有关专业课程的优秀教材。

原著的第一作者Chung-Kuan Cheng教授，在美国加州大学UCSD计算机系任职达20多年，一直从事集成电路计算机辅助设计算法研究。Cheng教授也曾担任著名EDA公司Mentor公司的首席科学家，因此他能在本书的编撰中很好地兼顾理论性和实用性两方面的要求。美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士葛守仁（Ernest S.Kuh）先生对原著给予了高度评价，其撰写的英文序言也收录于此次的中文译本中。

超大规模集成电路互连线分析与综合本书共9章，其中前5章讨论互连线分析问题，后4章讨论互连线综合算法。这两部分内容虽然互有联系，但其内在的数学处理方法迥然不同。因此，我们两位译者根据各自专长进行了分工，分别承担前后两部分的翻译工作。在翻译本书的同时，我们可喜地看到中国集成电路设计、制造产业也正在蓬勃发展，希望本书中译本的出版能给相关科技人员提供有益的参考，为我国集成电路产业的腾飞尽微薄之力。鉴于译者水平和时间所限，难免会有错误和不足之处，敬请广大读者不吝指正。