薄膜及微细加工技术的应用范围极为广泛，从大规模集成电路、电子元器件、平板显示器、信息记录与存储、MEMS、传感器、太阳能电池，到材料的表面改性等，涉及高新技术产业的各个领域。本书内容包括真空技术基础、薄膜制备、微细加工、薄膜材料及应用、薄膜成分与结构分析等5大部分，涉及薄膜技术与薄膜材料的各个方面，知识全面，脉络清晰。全书共17章，文字通俗易懂，并配有大量图解，有利于对基本知识的理解、掌握与运用。对于从事相关行业的科技工作者与工程技术人员，本书具有极为难得的参考价值，同时也是其他感兴趣读者了解薄膜材料与技术在高新技术中应用的一本很好的入门书籍。

20世纪90年代初，作者与刘德令先生等共同编译了《薄膜科学与技术手册》（上、下册）。该书内容包括薄膜基础、薄膜制备工艺、薄膜性能检测、薄膜技术的应用等，涉及薄膜科学与技术的各个方面。该书内容广泛，取材新颖，论述全面，在国内（包括在国外的中文读者）广为流传，产生了较大影响。 近20年来，薄膜技术与薄膜材料获得迅猛发展，其主要表现在下述几个方面。 首先，各类新型薄膜材料大量涌现。其中包括纳米薄膜、量子线、量子点等低维材料，高K值和低K值介质薄膜材料，大规模集成电路用Cu布线材料，巨磁电阻、厐磁电阻等磁致电阻薄膜材料，大禁带宽度的“硬电子学”半导体薄膜材料，发蓝光的光电半导体材料，高透明性低电阻率的透明导电材料，以金刚石薄膜为代表的各类超硬薄膜材料等。这些新型薄膜材料的出现，为探索材料在纳米尺度内的新现象、新规律，开发材料的新特性、新功能，提高超大规模集成电路的集成度，提高信息存储记录密度，扩大半导体材料的应用范围，提高电子元器件的可靠性，提高材料的耐磨抗蚀性等，提供了物质基础。 再者，薄膜制作和微细加工工艺不断创新。其中包括用于产业化的MBE和MOCVD技术，脉冲激光熔射，零气压溅射，高密度离子束加工，气体离化团束（GCIB）加工，反应离子束刻蚀，大规模集成电路用Cu布线的电镀，以CMP为代表的平坦化，原子、分子量级的人工组装等。这些为制备高质量外延膜，获得良好的成膜台阶覆盖度，制作特征线宽亚0.1微米的超大规模集成电路，实现MEMS和NEMS等，提供了可靠保证。 特别是，各种薄膜在高新技术中的应用更加普及。互联网中采集、处理信息及通...