本书以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对于与集成电路（IC）制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员，本书具有极为难得的参考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。

半导体集成电路（IC）元件被称为“工业之米”，作为构成当代文明的基本元素，已渗透到社会生活的各个领域。不仅机器设备，就连我们生活中不可或缺的电子手表、电冰箱、洗衣机、电饭锅等也离不开IC元件。 在迅速发展的信息化时代，人们通过固定电话、手机、传真机、计算机、互联网可以在任何时候、任何地方与世界上的任何人互通情报、交流信息，快捷而便利。 在多媒体时代，人们正在集中力量开发将信息、通信、设备及家电等融合为一体的电子设备。不言而喻，个人便携化、高速度、数字化、多功能、大容量、低价格已成为这类电子综合设备的战略发展目标。 在此基础上，人们正逐步实现各种机器的智能化。这些机器具有人的感知，能收集、加工各种信息，主动地进行某种目的的操作，经过学习训练还能从事技术含量更高的工作等。 半导体集成电路大约以每3年一代（集成度翻两番）的速度日新月异地发展。尽管目前已有减速的迹象，但信息化、多媒体化、数字化、智能化的进程仍在继续。所有这些都有赖于电子技术及作为其核心的半导体集成电路技术的持续进展。 集成电路除在装置、设备中扮演“部件”的角色之外，其自身作为一个体系也在不断发展、进化之中。从这种意义上讲，将集成电路形容为“进化中的细胞”或许更确切些。 目前的现状是，一方面半导体IC正日益广泛、深入和快速地应用到现代社会的各个领域，而另一方面人们对IC的了解，对其本质的认识却一知半解，望而却步的情况并不在少数。由于涉及到大量尖端技术，难度极高，且半导体集成电路制作封闭于“与世隔绝”的超净工作间，普通人很难了解其中的奥秘。本书的目的是全方位地介绍半导体及集成电路的基本知识。针对制造现场出现的，...