AI芯片开发核心技术详解
"从多年实践经验出发,系统阐述如何设计产品架构、优化软件和算法 帮助读者理解芯片相关多个模块开发的工作原理,以及应用开发的技术分析与实践 "

作者:吴建明、吴一昊

丛书名:集成电路设计与实践丛书

定价:109元

印次:1-1

ISBN:9787302676140

出版日期:2024.12.01

印刷日期:2024.11.29

图书责编:赵佳霓

图书分类:零售

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"本书力求将芯片基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细介绍。帮助读者理解芯片相关多个模块开发工作原理,同时兼顾了应用开发的技术分析与实践。本书包含大量翔实的示例和代码片段,以帮助读者平稳、顺利的掌握芯片开发技术。 全书共10章,包括RISC-V技术分析;PCIE,存储控制,以及总线技术分析;NPU开发技术分析;CUDA原理与开发示例分析;GPU渲染架构与优化技术分析;U-Boot开发分析;Linux开发分析;光刻机技术分析;芯片制造技术分析;卷积与矩阵相乘编译部署分析。 本书适合从事硬件设计、微电子技术、软件开发、编译器开发、人工智能,以及算法等方向的企业工程技术人员,也适合高校师生、科研工作人员、技术管理人员参考阅读。 "

吴建明,毕业于上海交通大学,专业方向是模式识别与智能系统。长期从事人工智能芯片设计、TVM/LLVM编译器、AI框架、自动驾驶、计算机视觉、图像识别、深度学习、摄像头/相机算法、机器学习、人工智能、视频编解码、芯片制造、嵌入式系统、计算机软件等领域的研发工作。主持或参与过30多项产品研发;参与了国家自然基金、上海市科委项目,并在核心期刊以上发表过11篇论文,其中8篇是第一作者。出版图书《TVM编译器原理与实践》《LLVM编译器原理与实践》。

前言 芯片已应用到社会生活的各个领域,不仅计算机设备,就连生活中不可或缺的手机、汽车、家用电器以及各种机器设备等也离不开芯片。 以大数据、云计算为支撑,人们正在逐步实现各种机器的智能化。这些机器具有人的感知,能收集、加工各种信息,主动地进行某种目的的操作,经过学习训练(机器学习)还能从事技术含量更高的工作等,而这一切都是以各种芯片为基础的。 芯片产业正在日新月异地发展。尽管目前已有减速的迹象,但信息化、多媒体化、数字化、智能化的进程仍在继续。所有这些都有赖于电子技术及作为其核心的芯片技术的持续进展。 芯片是信息革命的核心技术和主要推动力,可以说,信息产业的进步离不开芯片的发展。特别是目前的移动互联网和人工智能时代,表面上看是智能手机、人工智能(AI)、互联网公司App大行其道,但其背后都是许多芯片在支撑海量数据的计算、处理、传输和通信。 目前,一方面芯片技术正日益广泛、深入和快速地应用到现代社会的各个领域; 另一方面,很多人对芯片技术的了解、对其本质的认识却一知半解,人云亦云。由于芯片涉及大量尖端技术,设计与制造难度极高,即使专业人士也很难了解其中的奥妙。同时,由于多学科交叉,即使某一学科的专家,也难以做到一专百通。面对涉及面广、发展快、内容新而又相当深奥的半导体技术和芯片技术,迫切需要一本深入浅出、通俗易懂、内容广泛、学科交叉,既考虑专业深度,又兼顾通俗性,同时,照顾到实际开发应用的书提供帮助。 本书正是基于以上目的编写,其主要特点如下: (1) 非常重要。在多年的工作中,笔者深感芯片技术的重要性。本书不是单单从某一种芯片、某一家公司...

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第1章RISCV技术分析

1.1初识RISCV

1.1.1什么是RISCV

1.1.2指令集架构ISA

1.1.3开源指令集RISCV

1.1.4RISCV概述

1.1.5RISCV处理器及Roadmap

1.1.6RISCV相关背景

1.2MCU构成及其运行原理

1.2.1MCU概念

1.2.2MCU构成

1.2.3模拟MCU运行

1.2.4MCU模拟运行

1.3RISCV编译过程分析

1.3.1预处理

1.3.2编译

1.3.3汇编

1.3.4连接

1.3.5ELF、HEX、BIN文件说明

1.4RISCV启动文件分析

1.5RISCV的LD连接脚本说明

1.5.1LD连接脚本

1.5.2LD连接脚本的主要内容

1.5.3常用关键字及命令

1.5.4示例: 完整LD连接脚本

1.5.5示例: 从C文件中读取LD中的全局变量

1.6RISCV MCU栈机制

1.6.1栈

1.6.2栈的作用

1.6.3栈大小定义

1.6.4压栈出栈过程

1.6.5malloc使用注意事项

1.7RISCV全局指针寄存器说明

1.8最易变的关键字volatile

1.8.1volatile关键字

1.8.2Demo

1.9RISCV将常量定义到Flash地址

1.9.1编辑LD连接文件,添加SECTI...

"内容翔实:本书不是单单从某一种芯片、某一家公司或某一种体系结构出发,而是从AI芯片多个相关领域出发,介绍AI芯片当今主流模块是什么、哪些重要技术可以用于AI芯片、光刻机技术与芯片制造的技术分析等。
知识点全面:涉及的知识点包括电子、半导体、芯片制造、光刻机、接口通信、底层驱动、操作系统、系统软件、应用软件、AI算法、算子理论、AI框架、汇编语言、编译部署与C/C++/Python语言等。 
实践性强:重点介绍如何动手开发,如何优化性能,并介绍了很多典型开发示例。
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