本书根据作者多年来在电子材料多学科交叉领域的教学和科研成果编著而成。全书通过系统整合材料科学、物理、化学、力学与电子科学技术等多维度知识，对电子材料的基础理论与前沿发展进行全面深入的阐述。上册第1章梳理电子材料的发展脉络与战略价值； 第2章聚焦固体材料结构基础，深入解析晶体结构与性能关联； 第3~4章引入群论工具，系统阐述晶体对称性理论； 第5~7章解析点缺陷、位错、表面与界面等晶体缺陷。下册第8~10章围绕相图与相变理论，为电子材料制备、表征、服役等提供核心理论支撑； 第11~13章分别深入探讨磁性材料、介电材料和光学材料等关键电子材料的基础理论及相关应用。

周益春教授开设本科生和研究生课程10余门，作为主要负责人申请获批各类学科点、博士后流动站和部属重点实验室10余项，培养各领域优秀人才40余人，出版专著和教材6部，总字数超过550万字。主要从事铁电薄膜及其存储器、航空发动机热障涂层的研究工作，主持各类国家级重大项目10余项。授权国际发明专利4项，国内发明专利110余项，发表SCI论文300余篇，他人引用8000余次，获各类教学和科研奖励10余项。

前言 电子材料是电子元器件、芯片、集成电路、系统与装备的底层支撑，是电子信息产业发展的根基，在驱动当前信息时代创新、引领未来智能时代变革中发挥着不可替代的作用。相较于传统金属、陶瓷、高分子等材料，电子材料表现出三域交叉融合的特性： “电子材料器件”强关联，电子信息产业强依赖，以及数学、物理及信息学科的强融合。因此，电子材料人才培养的课程体系需遵循材料类专业人才培养的共性，同时兼顾电子材料三域交叉融合的特色。 材料科学基础是材料类专业的核心专业基础课。它以数学、物理、化学、力学等基础理论为支撑，将抽象的数理化原理转化为解释材料组成、结构、性能、工艺及服役行为之间关系的专业知识，并为后续学习材料制备、计算、表征等专业课程奠定基础。当前的材料科学基础课程，主体起源于金属、陶瓷、高分子等传统材料，侧重于宏观材料的结构与性能关系。对于从电子运动效应出发的电子材料而言，缺少对物理微观信息及其与宏观性能关联的跨尺度关联，缺少“电子材料器件”的系统关联，缺少电子元器件、芯片、集成电路、系统和装备的产业关联。此外，当前课程内容在阐述材料科学基本原理时，较多采用经验性公式和定性描述，而对基础物理理论模型的深入推导和机理分析相对不足。 为适应新时代电子材料人才培养需求，西安电子科技大学成立了“电子材料科学基础”课程团队，以“强化理论基础、兼顾材料共性与电子材料特色、注重科学思维与实践创新协同培养”为理念，重构了课程知识框架、优化了教学内容、编著了 “电子材料科学基础”教材。本书的创新点与特色体现在： （1） “三层次”科学思维的构建。基础认知层...