目录

第1章车规级芯片产业介绍

1．1芯片概述

1．1．1芯片的定义和分类

1．1．2芯片技术的发展历程

1．1．3芯片产业的发展现状

1．1．4芯片产业的发展趋势

1．2车规级芯片概述

1．2．1车规级芯片的发展历程

1．2．2车规级芯片的高标准和高门槛

1．2．3车规级芯片的分类和应用

1．3车规级芯片产业的发展状况

1．3．1车规级芯片产业的发展现状

1．3．2车规级芯片产业链介绍

1．3．3车规级芯片产业发展趋势

参考文献

第2章汽车电子与芯片

2．1汽车电子电气系统概述

2．1．1汽车电子技术发展概况

2．1．2汽车电子电气系统的组成

2．1．3汽车电子电气架构概述

2．2汽车电子分类的介绍

2．2．1汽车电子的类别

2．2．2汽车电子的功能介绍

2．3车载电子与芯片的分类

2．3．1车载电子与芯片概述

2．3．2按汽车应用场景分类

2．3．3按使用功能分类

参考文献

第3章汽车电子可靠性要求

3．1汽车可靠性要求

3．1．1汽车可靠性的定义

3．1．2汽车可靠性的评价指标

3．1．3汽车可靠性的测试场所

3．1．4汽车可靠性的测试方法

3．1．5汽车可靠性的常用测试标准

3．1．6汽车电子电气的可靠性管理工作

3．2汽车电子的可靠性要求

3．2．1汽车电子进行环境可靠性测试的重要意义

3．2．2汽车电子的使用环境

3．2．3汽车电子可靠性的常用测试标准

3．2．4汽车电子环境测试项目

3．2．5发展动态

参考文献

  车规级芯片技术

目录 

第4章车规级芯片标准介绍

4．1车规级芯片标准综述

4．1．1国内外汽车芯片相关标准的发展分析

4．1．2汽车芯片在标准及测试认证方面面临的形势

4．2美国车规级芯片标准

4．2．1AECQ标准概述

4．2．2AECQ100标准

4．2．3AECQ101标准

4．2．4AECQ102标准

4．2．5AECQ103标准

4．2．6AECQ104标准

4．3欧洲车规级芯片标准——AQG 324

4．4中国车规级芯片试验标准

4．4．1中国车规级芯片试验标准的现状

4．4．2中国车规级芯片试验标准的思考

参考文献

第5章芯片设计基础

5．1芯片功能与组成

5．1．1计算与控制处理器

5．1．2半导体存储器

5．1．3半导体传感器

5．1．4数据转换器

5．1．5电源管理芯片

5．1．6功率半导体器件

5．1．7射频前端芯片

5．2芯片设计方法

5．2．1SoC设计方法

5．2．2半导体存储器设计

5．2．3半导体传感器的设计

5．2．4混合信号电路设计

5．2．5电源管理芯片的设计

5．2．6功率半导体器件的设计

5．3电子设计自动化(EDA)工具

5．3．1数字电路

5．3．2模拟电路

5．3．3半导体器件

参考文献

第6章车规级芯片功能安全设计

6．1车辆功能安全

6．1．1各主要国家的功能安全标准

6．1．2安全管理生命周期

6．1．3ASIL

6．1．4功能安全要求

6．1．5功能安全性和可靠性的区别与联系

6．2车规级芯片功能的安全分析

6．2．1芯片级功能安全分析方法

6．2．2数字芯片和存储器的功能安全

6．2．3模拟和混合芯片的功能安全

6．2．4可编程逻辑元素的功能安全

6．2．5传感器和换能器元素的功能安全

6．3车规级芯片功能安全设计

6．3．1功能安全设计案例

6．3．2基于软件的安全机制——STL

6．4车规级芯片软件安全设计

6．4．1软件安全设计的简介

6．4．2AUTOSAR简介

6．4．3软件体系结构功能安全设计

6．4．4软件功能安全测试

6．4．5符合功能安全标准的软件开发流程

参考文献

第7章芯片可靠性问题

7．1芯片可靠性问题简介

7．1．1可靠性问题的分类

7．1．2可靠性的经验、统计和物理模型

7．1．3加速老化实验与可靠性模型

7．2缺陷的特征

7．2．1晶体里的缺陷

7．2．2无定形态固体里的缺陷

7．2．3边界的缺陷

7．3晶圆级可靠性问题

7．3．1负偏置温度不稳定性理论

7．3．2栅极电介质击穿

7．3．3热载流子注入退化

7．3．4电迁移

7．4封装端的可靠性问题

7．4．1芯片焊接的可靠性

7．4．2引线键合的可靠性

7．4．3热应力引起的可靠性问题

7．4．4湿气引起的可靠性问题

参考文献

第8章车规级芯片可靠性设计

8．1设计、布局、制造和可靠性之间的交互

8．1．1颗粒污染造成的缺陷

8．1．2光刻

8．1．3化学机械抛光

8．1．4STI应力和阱邻近效应

8．1．5晶体管老化

8．1．6外在可靠性故障

8．2针对高良率和可靠性设计准则

8．2．1利于光刻的版图设计

8．2．2模拟区域的设计和版图

8．3晶圆制造前道工序的版图设计指南

8．3．1扩散区域版图设计指南

8．3．2多晶硅版图设计指南 

8．3．3扩散区接触孔的版图设计指南 

8．3．4多晶硅接触孔版图设计指南

8．4晶圆制造后道工序的详细版图设计指南

8．4．1金属连线版图设计

8．4．2通孔版图设计

8．4．3填充密度和冗余填充结构

参考文献

第9章车规级芯片工艺与制造

9．1芯片制造

9．1．1CMOS芯片的制造工艺

9．1．2功率半导体芯片的制造工艺

9．1．3MEMS传感器芯片制造工艺

9．2芯片封装

9．2．1CMOS封装

9．2．2功率半导体封装

9．2．3传感器芯片封装

参考文献

第10章车规级芯片的可靠性生产管理

10．1基本介绍

10．2质量管控工具

10．2．1产品质量先期策划

10．2．2失效模式和效果分析

10．2．3测量系统分析

10．2．4统计过程控制

10．2．5生产批准程序

10．3车规生产特殊管控内容

10．3．1更严苛的监控

10．3．2优选或指定设备

10．3．3生产中的异常批次管理 

10．3．4安全量产投放

10．3．5客户投诉处理 

10．3．6质量体系和流程审核

参考文献

第11章车规级芯片与系统测试认证

11．1车规级芯片测试认证

11．1．1车规级芯片测试认证概述

11．1．2车规级芯片测试认证方法

11．2汽车电子模组测试认证

11．2．1汽车电子模组测试认证概述

11．2．2汽车电子模组测试方法

11．2．3整车测试流程

参考文献

附录缩写词