本书从工程实践的角度研究分析了要实现电子产品电磁兼容需要在PCB设计阶段解决的一些问题。全书共分9个章节。第1章简要介绍电磁兼容标准和PCB设计基础知识；第2章介绍了在数字电路设计时需要的旁路、去耦和储能等设计措施；第3章介绍了走线特性阻抗及传输线端接技术；第4章介绍了数字单板中特殊的信号线——时钟设计；第5章介绍了单板上电源的设计问题；第6章介绍了接地技术及PCB上实现的接地问题；第7章介绍了在PCB单板上实现的静电防护设计；第8章介绍了PCB上的孔、连接器的设计问题；第9章介绍了设计大面积单板背板、底板等的特殊设计要点。在介绍设计知识要点的同时，作者将真实产品中出现的典型问题整理成案例，分别放在相应的章节里，他山之石，供读者借鉴。附录部分，介绍了一些整机产品解决电磁兼容试验项目的思路和对策，并且将PCB设计中的一些常见问题评审要素，以评审大纲的形式提供给读者，供硬件设计、PCB设计和质量保证人员自查、设计评审时使用。 本书集实践和理论于一体，概括了数字电路印制电路板电磁兼容性设计的重点，适合那些涉及系统设计、逻辑设计、硬件设计、PCB布局的工程技术人员，同时适合测试工程师和技师，从事机电产品、加工、制造和兼容调试工作的人员，电磁兼容设计工程师，以及负责对硬件工程设计进行管理和质量控制的人员阅读参考。

现代电子产品的一个主要特征是数字化，高速微处理器的应用十分普遍，这些数字电路在工作时，会产生很强的电磁干扰发射，这不仅有可能使产品不能通过有关的电磁兼容性标准测试，甚至可能连自身的稳定性也不能保证。在产品的研发过程中，由于产品可靠性水平不高、工作不稳定而浪费大量的时间进行调试，甚至失去市场时机而造成重大损失的事例时有发生。目前电子产品的密集度已经成为衡量现代化程度的一个重要指标，大量的电子设备在同一个空间同时工作，电磁干扰的问题呈现出前所未有的重要性。 电磁兼容问题越来越成为电子设备系统中的一个严重问题，电磁兼容技术成为许多技术人员重视的内容，世界上各国都对电子产品的电磁兼容性做强制性限制。产品只有通过电磁兼容性测试才能销售、进网，这已经成为西方国家限制电子产品进口的一道坚固的技术壁垒。我国许多企业已经认识到，与关税壁垒相比，这种技术壁垒对我国电子产品的障碍更大。我国已经出台有相应的法规对产品进行电磁兼容性强制检测并要求通过，否则不得进入市场。在此之前，一些产品在电磁兼容性方面已经受到严格管制，如军用产品、火灾报警产品、智能化电表等对电磁兼容问题比较敏感的产品。电磁兼容将成为电子产品走向市场必须逾越的鸿沟。 不管是哪类工程人员，一个工程项目设计组在进行设计时，不能只考虑产品可以在合适的时间内制造出来就行了，还要考虑在设计、测试、集成安装以及生产过程中费用应该最小。最常见的问题是，项目组过分强调功能性能方面的市场需要，而忽视了对产品EMC标准的法律性要求以及产品的安全要求，如果产品经不起EMC标准的检测，就必须进行改进或重新设计。这种改进和重新设计过程极大延长了产品上市时间，...