毛忠宇，毕业于电子科技大学微电子技术专业。
深耕电子科技行业20余年，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作，对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。
曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。
主要出版物
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》
《IC封装基础与工程设计实例》