目 录

第1 章 芯片封装  1

1.1 芯片封装概述  1

1.1.1 芯片封装发展趋势 . 1

1.1.2 芯片连接技术 . 3

1.1.3 WB 技术  3

1.1.4 FC 技术 . 5

1.2 Leadframe 封装  6

1.2.1 TO 封装 . 6

1.2.2 DIP . 7

1.2.3 SOP  7

1.2.4 SOJ  8

1.2.5 PLCC 封装  8

1.2.6 QFP  9

1.2.7 QFN 封装  10

1.3 BGA 封装 . 11

1.3.1 PGA 封装  11

1.3.2 LGA 封装  12

1.3.3 TBGA 封装 . 12

1.3.4 PBGA 封装  13

1.3.5 CSP/ FBGA 封装  14

1.3.6 WLCSP  15

1.3.7 FC-PBGA 封装 . 17

1.4 复杂结构封装  18

1.4.1 MCM 封装  19

1.4.2 SIP . 20

1.4.3 SOC 封装  21

1.4.4 PIP . 22

1.4.5 POP  23

1.4.6 3D 封装 . 25

1.5 本章小结  25

第2 章 芯片封装基板 . 26

2.1 封装基板  26

2.1.1 基板材料 . 26

2.1.2 基板加工工艺 . 28

2.1.3 基板表面处理 . 30

2.1.4 基板电镀 . 30

2.1.5 基板电镀线 . 30

2.1.6 基板设计规则 . 30

2.1.7 基板设计规则样例 . 31

2.2 基板加工过程  31

2.2.1 层叠结构 . 31

2.2.2 基板加工详细流程 . 32

第3 章 APD 使用简介  52

3.1 启动APD . 52

3.2 APD 工作界面 . 53

3.3 设置使用习惯参数  54

3.4 设置功能快捷键  55

3.4.1 默认功能键 . 56

3.4.2 查看功能组合键的分配 . 56

3.4.3 修改功能组合键对应的命令 . 57

3.5 缩放  58

3.6 设置画图选项  59

3.6.1 设计参数设置 . 59

3.7 控制显示与颜色  60

3.7.1 显示元件标号 . 61

3.7.2 显示元件的外框及管脚号 . 61

3.7.3 显示导电层 . 62

3.8 宏录制  62

3.9 网络分配颜色  63

3.9.1 分配颜色 . 63

3.9.2 清除分配的颜色 . 64

3.10 Find 页功能  64

3.10.1 移动布线 . 65

3.10.2 Find by Name 功能的使用  65

3.11 显示设计对象信息  66

3.12 显示测量值  69

3.13 Skill 语言与菜单修改  70

第4 章 WB-PBGA 封装项目设计 . 72

4.1 创建Die 与BGA 元件  72

4.1.1 新建设计文件 . 72

4.1.2 导入芯片文件 . 73

4.1.3 创建BGA 元件 . 76

4.1.4 编辑BGA  79

4.2 Die 与BGA 网络分配 . 81

4.2.1 设置Nets 颜色  81

4.2.2 手动赋网络方法 . 82

4.2.3 xml 表格输入法  83

4.2.4 自动给Pin 分配网络  84

4.2.5 网络交换Pin swap  85

4.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图 . 86

4.3 层叠、过孔与规则设置  88

4.3.1 层叠设置 . 88

4.3.2 定义差分对 . 89

4.3.3 电源网络标识 . 90

4.3.4 过孔、金手指创建 . 91

4.3.5 规则设置 . 93

4.4 Wire Bond 设计过程  96

4.4.1 电源/地环设计  96

4.4.2 设置Wire Bond 辅助线Wb Guide Line  99

4.4.3 设置Wire Bond 参数  101

4.4.4 添加金线 . 104

4.4.5 编辑Wire Bond . 106

4.4.6 显示3D Wire Bond . 107

4.5 布线  109

4.5.1 基板布线辅助处理 . 109

4.5.2 管脚的交换与优化 110

4.5.3 整板布线 110

4.5.4 铺电源/地平面 .113

4.5.5 手动创建铜皮 114

4.6 工程加工设计  115

4.6.1 工程加工设计过程 115

4.6.2 添加电镀线 118

4.6.3 添加排气孔 . 120

4.6.4 创建阻焊开窗 . 121

4.6.5 最终检查 . 123

4.6.6 创建光绘文件 . 123

4.6.7 制造文件检查 . 126

4.6.8 基板加工文件 . 127

4.6.9 生成Bond Finger 标签 . 128

4.6.10 加工文件 . 129

4.6.11 封装外形尺寸输出 130

第5 章 FC 封装项目设计 . 132

5.1 FC-PBGA 封装设计  132

5.1.1 启动新设计 . 132

5.1.2 导入BGA 封装 . 133

5.1.3 导入Die  135

5.1.4 自动分配网络 . 137

5.1.5 增加布线层 . 138

5.1.6 创建VSS 平面的铜皮  139

5.1.7 定义VDD 平面的铜皮 . 140

5.1.8 管脚交换 . 141

5.2 增加分立元件  141

5.2.1 增加电容到设计中 . 141

5.2.2 放置新增电容 . 142

5.2.3 电容管脚分配电源、地网络 . 143

5.3 创建布线用盲孔  143

5.3.1 手动生成盲埋孔 . 143

5.3.2 创建焊盘库 . 144

5.3.3 手动创建一阶埋盲孔 . 145

5.3.4 修改过孔列表 . 146

5.3.5 自动生成盲孔（仅做学习参考） 146

5.3.6 检查Via 列表  147

5.4 Flip Chip 设计自动布线  148

5.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则 . 148

5.4.2 设置规则状态 . 148

5.4.3 清除No Route 属性  149

5.4.4 自动布线 . 150

5.4.5 布线结果报告 . 151

第6 章 复杂SIP 类封装设计  153

6.1 启动SIP 设计环境  153

6.2 基板内埋元件设计  154

6.2.1 基板叠层编辑 . 154

6.2.2 增加层叠 . 157

6.2.3 内埋层设置 . 158

6.3 SIP 芯片堆叠设计 . 159

6.3.1 Spacer  159

6.3.2 Interposer . 161

6.3.3 芯片堆叠管理 . 163

6.4 腔体封装设计  165

第7 章 封装模型参数提取  169

7.1 WB 封装模型参数提取 . 169

7.1.1 创建新项目 . 169

7.1.2 封装设置 . 170

7.1.3 仿真设置 . 173

7.1.4 启动仿真 . 175

7.2 模型结果处理  175

7.2.1 参数汇总表 . 176

7.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果 . 177

7.2.3 输出网络的RLC 值  178

7.2.4 RLC 立体分布图. 180

7.2.5 RLC 网络分段显示 . 180

7.2.6 对比RLC 与网络长度  181

7.2.7 单端串扰 . 181

7.2.8 差分与单端间串扰 . 183

7.2.9 自动生成仿真报告 . 184

7.2.10 保存 . 184

第8 章 封装设计高效辅助工具 . 185

8.1 BGA 管脚自动上色工具 . 185

8.1.1 程序及功能介绍 . 185

8.1.2 程序操作 . 186

8.1.3 使用注意事项 . 188

8.2 网表混合比较  189

8.2.1 程序功能介绍 . 189

8.2.2 程序操作 . 190