SI工程师必会的芯片封装技术
解决工程师因不了解封装内部结构遇到的难题
帮助广大工程师设计出性价比更高的芯片方案

作者结合自己在电子科技行业多年的工作经验，对芯片、封装的基础知识和内部结构的知识，以及
WB和FC封装的制作过程，结合SIP等复杂前沿的堆叠封装设计，对封装设计的完整过程进行了系统
而全面的介绍，真正做到了深入浅出，读者不需要高深的理论功底，就能快速上手解决实际
问题，同时在这个过程中逐步认识和理解芯片封装设计的各种设计理念，真正做到了不但授之以鱼，
更授之以渔。