前 言

随着芯片在高速、高功率、高密信号引脚数、多种类接口等方面的需求增加，芯片项

目的设计必定是一个与封装、PCB 紧密协同的过程。封装设计在芯片项目中的地位变得越

来越重要，一个优秀的芯片封装设计必须要考虑到芯片产品的应用场景、高速信号的出线、

散热的方式与路径、封装基板的层数、应用时所需PCB 层数、封装的量化生产、综合成本

等因素，只有把这些因素都考虑周全才能制订出一个高性价比的整体方案。

本书内容特点

本书最大的特点是在内容与结构上集合了作者多年来在封装与其上、下游领域的工程

经验。以封装设计实际项目的交付流程与输出作为主线，并通过项目案例设计对用到的

EDA 功能进行详细说明，使读者在学习本书时，既能了解封装的概念、产品的设计，还能

学会EDA 封装设计软件的使用。

以实际封装项目工程设计作为整个流程的书籍目前在市面上为数不多，大部分关于芯

片封装的书籍内容以工艺、材料、可靠性为主，还有一部分则是侧重于EDA 软件的应用。

侧重工程设计是本书最大的特点，本书在编写时就考虑到先从实践出发，让读者按照

规则流程设计出一个封装，对封装设计产生初步的感性认识，然后在此基础上再深入学习

其他的理论知识及工艺材料知识，就会有一种豁然开朗的感觉。本书非常适合作为学习封

装工程的参考教材。

在开始动笔前，作者已对本书的章节构成做了较长时间的构思，再结合作者此前已出

版图书的经验，本书的内容编排、图片处理方面都有了极大的提高。

全书内容共分为8 章，在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，

介绍了不同封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解。本书介绍了封装基板知识

及完整的制作过程，还介绍了最常见的Wire Bond 及Flip Chip 封装的完整工程案例设计过

程，以及使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布

线性的信息。于此基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学

习封装设计的完整过程。由于国内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入，在SI

仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装设计完成后还介绍了一个完整的WB 封

装提取电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中。第8 章提供了两个作者自

行开发的封装设计高效辅助免费工具。

具体各章内容如下。

第1 章：芯片封装

第2 章：芯片封装基板

第3 章：APD 使用简介

第4 章：WB 封装项目设计

第5 章：FC 封装项目设计

第6 章：复杂SIP 类封装设计

第7 章：封装模型参数提取

第8 章：封装设计高效辅助工具

本书约定

本书使用的芯片设计与封装软件APD 及Sigrity 为英文界面，软件中名词大小写不统

一，书中统一为首字母大写，如Wire Bond，其他名词同理，正文中不再赘述。

读者反馈

为使本书的内容尽可能详细及更具系统性，作者在编写过程中反复地修改、校验图片

的准确性。但本书从构思到初稿完成时间较为仓促，同时还受到作者的知识及能力等方面

的限制，书中难免会有错误及考虑不周的地方，恳请广大读者给予指正。如在阅读本书过

程有疑问，可以扫描封底二维码查看作者联系方式提出疑问。

致谢

本书能及时完稿，非常感谢家人及朋友们各种形式的支持，书中有一小部分内容引用

自互联网及《IC 封装基础与工程设计实例》一书，感谢一起为国内芯片封装设计行业而尽

我们绵薄之力的前同事潘计划、袁正红，感谢钟章民、庄哲民、李方、黄海三等人平时对

我在Cadence 软件问题上的详细回复。