侧重工程设计是本书最大的特点，全书在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始，介 绍了不同的封装的类型及其特点，再深入封装内部结构的讲解，接着介绍封装基板的知识及完整的制作过程； 在读者理解这些知识的基础后，系统地介绍了最常见的Wire Bond及Flip Chip封装的完整工程案例设计过程， 介绍了如何使用自动布线工具以方便电子工程师在封装评估阶段快速获得基板的层数及可布线性的信息；在 这些基础上再介绍SIP 等复杂前沿的堆叠封装设计，使读者能由浅入深地学习封装设计的完整过程。由于国 内绝大多数SI 工程师对封装内部的理解不够深入，在SI 仿真时对封装的模型只限于应用，因而本书在封装 设计完成后还介绍了一个完整的提取的WB 封装电参数的过程，提取的模型可以直接应用到IBIS 模型中， 最后提供了两个作者自行开发的封装设计高效辅助免费工具。 本书非常适合作为学习封装工程设计的参考材料。

毛忠宇，毕业于电子科技大学微电子技术专业。深耕电子科技行业20余年，从事高速PCB设计、SI/PI仿真、PI仿真流程及仿真平台建设、高速IC封装设计等工作，对PCB-Package-IC协同设计、仿真方法及流程有清晰的认识与丰富的经验。曾就职于深圳华为技术有限公司、海思半导体有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司等。EDA365论坛特邀版主。主要出版物《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》《华为研发14载：那些一起奋斗过的互连岁月》《IC封装基础与工程设计实例》

前 言 随着芯片在高速、高功率、高密信号引脚数、多种类接口等方面的需求增加，芯片项 目的设计必定是一个与封装、PCB 紧密协同的过程。封装设计在芯片项目中的地位变得越 来越重要，一个优秀的芯片封装设计必须要考虑到芯片产品的应用场景、高速信号的出线、 散热的方式与路径、封装基板的层数、应用时所需PCB 层数、封装的量化生产、综合成本 等因素，只有把这些因素都考虑周全才能制订出一个高性价比的整体方案。 本书内容特点 本书最大的特点是在内容与结构上集合了作者多年来在封装与其上、下游领域的工程 经验。以封装设计实际项目的交付流程与输出作为主线，并通过项目案例设计对用到的 EDA 功能进行详细说明，使读者在学习本书时，既能了解封装的概念、产品的设计，还能 学会EDA 封装设计软件的使用。 以实际封装项目工程设计作为整个流程的书籍目前在市面上为数不多，大部分关于芯 片封装的书籍内容以工艺、材料、可靠性为主，还有一部分则是侧重于EDA 软件的应用。 侧重工程设计是本书最大的特点，本书在编写时就考虑到先从实践出发，让读者按照 规则流程设计出一个封装，对封装设计产生初步的感性认识，然后在此基础上再深入学习 其他的理论知识及工艺材料知识，就会有一种豁然开朗的感觉。本书非常适合作为学习封 装工程的参考教材。 在开始动笔前，作者已对本书的章节构成做了较长时间的构思，再结合作者此前已出 版图书的经验，本书的内容编排、图片处理方面都有了极大的提高。 全书内容共分为8 章，在内容编排上深入浅出、图文并茂，先从封装基础知识开始， 介绍了不同封装的类型及其特点，再深入封装...